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一、產品特點
電子灌封膠是雙組份、縮合型、室溫固化、有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，比普通灌封膠有顯著增強。流動性好，可澆到注到細微之處；具有優異的防水防潮和抗老化性能；適用于電子電器產品的固定及防水、防塵和防漏電。
二、典型用途
適用于各種電子元氣件、電源模塊和線路板的灌封保護，及電子配件固定及絕緣、防潮、防水；LED顯示器的封裝和其它一般電子電器產品。
三、固化前后技術參數
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性能指標
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型號2161
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固
化
前
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外觀
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透明/黑色/白色/灰色/流體
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A組分：B組分（重量比）
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10：10
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混合后粘度（cps）
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1000～3000
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可操作時間（min）
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40～80
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完全固化時間(h/℃)
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12-24
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固化類型
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脫醇縮合型
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固
化
后
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硬度(Shore A，24hr)
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35～40
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使用溫度范圍(℃)
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-60～250
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抗拉強度（MPa）
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1.3
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剪切強度（MPa）
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1.2
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體積電阻率 (Ω·cm)
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1×1015
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介電強度 (kV/·mm)
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≥26
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介電常數 (1.2MHz)
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3.0
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導熱系數［W/（m·K）］
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0.4
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。本數據只供參考，請自行測試。
四、使用方法
產品為雙組份包裝，A組分/B組分（主劑/固化劑），混合比例按重量或體積為10:1。為了確保填料的均勻分布， A、B在混合前必須各自進行徹底攪拌。為了達到最好的固化效果，需要使用玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。如果還存有氣泡，真空脫泡進行處理。
五、注意事項
1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
2、此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對于耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后6小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。
六、包裝規格： 20千克/套。
七、貯存及運輸
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 |
