|
一、產品說明
有機硅電子灌封膠(2160)是雙組份、中性、無毒、無腐蝕、固化速度快、縮合型的灌封材料。這種縮合型灌封材料，室溫或加熱固化后，為電子電氣裝置和元器件提供保護，耐受高濕極端溫度、熱循環應力、機械沖擊振動、霉菌、污垢等惡劣條件的影響。并可消除熱壓力和機械壓力對電子線路和敏感器件的不良影響。適用的工作溫度從-60℃到300℃。
二、基本用途
有機硅電子灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護：在平板電視模板領域，如液晶，等離子體電視，在電子消費類產品上，如手機、音樂圖像儲存播放產品等，在光伏太陽能器件，接線盒灌封等，在電源充電器，汽車電子，通訊設施、線路板等方面均可使用。
三、 技術參數
|
序號
|
項目
|
參數
|
試方法
|
|
1
|
外觀
|
多種顏色
|
目測
|
|
2
|
A與B混合比（重量比）
|
100：08-10
|
目測
|
|
3
|
粘度（Pa.s）
|
7-25
|
GB/T 2794-95
|
|
4
|
可操作時間（h/25℃）
|
30-60
|
實測
|
|
5
|
表面固化時間（h）
|
2h-40％ 4h80％
|
實測
|
|
6
|
拉伸強度（Mpa≥）
|
1.6
|
GB/T 528-98
|
|
7
|
扯斷伸長率（％≥）
|
150
|
GB/T 528-98
|
|
8
|
硬度邵爾（A≥）
|
40
|
GB/T 531-99
|
|
9
|
體積電阻率（n.cm≥）
|
1×1013
|
GB/T 1692-92
|
|
10
|
擊穿強度（kv/mm≥）
|
18
|
GB/T 1408.1-99
|
|
11
|
使用溫度范圍（℃）
|
-60 - +300
|
實測
|
|
12
|
阻燃性能
|
V-0
|
UL94
|
|
13
|
導熱系數
|
0.5w/mk-1.1w/mk
|
實測
|
以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55％固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。本數據只供參考，請自行測試。
四、操作及安全
產品為雙組份包裝，A組分/B組分（主劑/固化劑），混合比例按重量或體積為100:8-10。為了確保填料的均勻分布，組分A和組分B在混合前必須各自進行徹底攪拌。為了達到最好的固化效果，需要使用玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩以防止混入過量的空氣。如果還存有氣泡，真空脫泡進行處理。A，B組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，對電氣/電子元器件應用進行保護。雙組份固化時不放熱，并且固化速度均勻，與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。
五、顏色及包裝
通常，有機硅灌封膠以凈重為5.5千克 /11千克/ 22千克容器包裝。
六、儲存及有效期
屬于非危險品，請儲存于溫度在27℃以下的陰涼干燥處，有效期為9個月。
注:可按客戶要求生產各種不同顏色的有機硅灌封膠產品。 |
