一、刷涂法
此方法是最簡單的涂覆方法。通常用于局部的修補和維修，也可用于實驗室環境或小批量試制/生產，一般是涂覆質量要求不是很高的場合。
優點：幾乎不需設備夾具投資；節省涂覆材料；一般不需要遮蓋工序。
缺點：適用范圍窄。效率最低；整板刷涂時有遮蔽效應，涂覆一致性差，因人工操作，易出現氣泡、有波紋、厚度不均勻等缺陷；需要大量人力。
二、浸涂法
浸涂法從涂覆工藝初期至今，一直有較廣泛的使用，適用于需完全涂覆的場合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。
優點：可采取手工或自動化涂布。手工操作簡便易行，投資��；材料轉移率高，可完全涂覆整個產品而無遮蔽效應；自動化浸涂設備可滿足大批量生產的需要。
缺點：涂覆材料容器若是開放式的，隨著涂覆次數的增加，會有雜質問題，需定期更換材料并清潔容器，同溶劑按發也需要不斷補充；涂層厚度過大而且抽出電路板后會很多材料因滴流而浪費；需要遮蓋相應部位；遮蓋/去除遮蓋需要大量的人力及物力；涂布質量難以控制。到致性差；過多的人工操作可能會對產品造成成不必要的物理性損傷；要點：應以密度計隨時監控溶劑的損失，以保證合理的配比；浸入及抽出速度應加以控制。以獲得滿意的涂覆厚度并可減少氣泡等缺陷；應在潔凈而且溫度/濕度受控的環境下操作。以免影響材料的點結力；應選擇無殘膠而且防靜電的遮蓋膠帶，如果選擇普通膠帶，則必須使用去離子風機。
三、噴涂法
噴涂法是業界最常用的涂敷方法，它有手持式噴槍，自動涂敷設備等多種選擇。使用噴霧罐型產品可方便地應用于維修和小規模的生產使用，噴槍適合于大規摸的生產，但是這兩種噴涂方式對于操作的準確性要求較高，且可能產生陰影（元器件下部未覆著三防漆的地方）。
優點：手工噴涂投資小，操作簡便；自動化設備的涂覆一致性較好；生產效率最高，易于實現在線式自動化生產，可適于大中批量生產。一致性及材料成本通常會優于浸涂法，雖然也需要遮蓋工藝但不如浸涂要求高。
缺點：需要遮蓋工序；材料浪費大；需要大量人力；涂敷一致性差，可能有遮蔽效應，對窄間距元器件下面進入困維。
四、設備選擇性涂敷
該工藝是當今業界的焦點，近年來發展迅速，出現了多種相關技術，選擇性涂敷工藝均采用自動化設備和程序控制，有選擇性地涂覆相關區域，適于中大批量生產；它采用無空氣噴嘴來進行涂覆。涂覆準確且不浪費材料，適用于大批量的覆膜，但對涂覆設備的要求較高。最適用于大批量的覆膜。使用一個編制好的XY表，可減少遮蓋。PCB板噴漆時，有很多接插件不用噴漆。貼膠紙太慢而且撕的時候有太多殘留的膠，可考慮按接插件形狀、大小、位置，做一個組合式罩子，用安裝孔定位。罩住不用噴漆部位。
優點：可徹底去除遮蓋/去除遮蓋工序及由此帶來的大量的人力/物力浪費；可涂敷各種類型的材料，材料利用率高，通�？蛇_到95%以上，較噴涂方式可節約50%左右的材料，可有效地保證某些須裸露部分不被涂敷；極佳的涂敷一致性，；可實現在線式生產，生產效率高；有多種噴嘴可供選擇，可實現較清晰的邊緣形狀。
缺點：因成本原因，不適于短期/小批量的場合；仍有遮蔽效應，對某些復雜的元器件涂敷效果差，需人工補噴；效率不如自動化浸涂和自動化噴涂工藝。
